2021年芯片封装行业股票有哪些？哪些股票可以关注？

2021年芯片封装行业股票有哪些？哪些股票可以关注？

深南电路："目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为9.42%，过去五年净利率最低为2016年的5.97%，最高为2020年的12.34%。

深康佳A：公司存储芯片封测工厂正在继续积极提升存储芯片封装生产能力。

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为3.97%，过去五年净利率最低为2016年的0.45%，最高为2017年的16.29%。

通富微电：公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为2.87%，过去五年净利率最低为2019年的0.45%，最高为2016年的5.16%。

快克股份：公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备，目前正在开发中；公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为35.86%，过去五年净利率最低为2020年的32.84%。

华阳集团：2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为4.33%，过去五年净利率最低为2018年的0.52%，最高为2016年的6.87%。

新易盛：报告期内，公司高速率光模块、5G相关光模块、光器件相关研发项目取得多项突破，公司积极参与了5G承载工作组组织的5G光模块测试，新易盛是送测光模块最多的厂商，所有送测产品均顺利完成全部测试项目；公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业，成功出样业界最低功耗的400G系列光模块产品助力超大数据中心和云网络升级；随着5G建设的大规模铺开及数据中心市场的迅猛发展，将会给光模块行业带来全新的市场机遇。

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为14.9%，过去五年净利率最低为2018年的4.19%，最高为2020年的24.61%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。