2021年硅单晶概念股有:
1、众合科技:2021年第三季度季报显示,众合科技实现总营收5.85亿元,毛利率29.61%,每股收益0.0800元。
公司的半导体材料业务主营3-8英寸半导体直拉硅单晶、硅单晶高端研磨片和硅单晶抛光片、重掺衬底,主要应用于分立器件,下游可应用于通信、物联网、消费电子、汽车电子等多领域。
2、天通股份:2021年第三季度,公司实现总营收12.43亿,毛利率22.68%,每股收益0.1220元。
"2018年中报称,公司粉体材料专用的成型压机、周边磨床、烧结设备在粉末冶金、硬质合金、锂电池行业的订单饱满,增长明显。晶体材料专用的生长设备,研磨设备,随着关键技术和工艺的突破,业务从蓝宝石、压电、光伏向半导体行业延伸,400kg蓝宝石生长炉的大批量生产,半导体8英寸CMP专用设备样机开发基本完成、半导体硅单晶生长炉和硅片研磨机以及晶圆减薄设备市场订单的获得与量产成为新的业绩增长点。
3、晶盛机电:公司2021年第三季度总营收17.04亿,毛利率40.38%,每股收益0.3900元。
20年8月底披露,公司最新开发出第三代半导体碳化硅单晶炉、外延设备,其中碳化硅单晶炉已经交付客户使用,外延设备完成技术验证,产业化前景较好。
4、楚江新材:2021年第三季度,公司实现总营收99.22亿,毛利率6.07%,每股收益0.1116元。
2020年5月28日互动平台回复,碳化硅作为目前发展最成熟的半导体材料,顶立科技将积极参与相关的原材料制备技术领域,公司在技碳化硅单晶方面主要从事SiC单晶中的高纯C粉的研制,目前已能实现小批量生产,且关键技术指标满足制备第三代半导体——碳化硅单晶的要求,掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上,各项关键指标满足高性能碳化硅单晶原料生产的需要,其设备与工艺技术处于国内领先水平。
5、隆基股份:2021年第三季度,公司实现总营收211.1亿,毛利率18.93%,每股收益0.4800元。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。
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