芯片封测龙头上市公司有:
长电科技:芯片封测龙头股。
12月24日消息,长电科技开盘报价30.66元,收盘于30.29元。5日内股价下跌2.08%,总市值为539.03亿元。
高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条,公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
华天科技:芯片封测龙头股。
12月24日收盘短讯,华天科技股价下午三点收盘跌1.02%,报价12.61元,市值达到404.09亿。
公司有涉及汽车相关芯片封测业务。公司目前订单饱满。
芯片封测概念股其他的还有:
深科技:国内存储芯片封测龙头,受益合肥长鑫和长江存储封测业务外包。
通富微电:半导体封测三巨头之一,主营集成电路封装测试。封装技术包括Bumping、FC、等先进封测技术,测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司深度绑定全球CPU巨头AMD,海外业务占据营收大头,高端处理器芯片封测方面已经打破国外垄断,填补了国内空白。
沪电股份:芯片封测项目将分阶段实施,公司项目总建设期计划为4年。
太极实业:子公司海太半导体从事DRAM芯片封测业务,主要为海力士的DRAM产品提供后工序服务。
晶方科技:全球最大的CIS芯片封测厂商,在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展,已经开始导入量产。
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