2021年IC封装概念股有:
(1)、通富微电:通富微电2021年第三季度季报显示,公司实现营业总收入41.14亿元,毛利率20.03%;每股经营现金流0.1325元。
公司是国内最早研发MEMS并具备量产能力的厂家,为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,主要封装产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFPFP系列、CP系列、MCM系列等。
(2)、兴森科技:2021年第三季度,公司实现总营收13.46亿,同比增长39.92%;毛利润4.180亿,毛利率31.43%;每股经营现金流0.1074元。
团队规模方面,公司拥有一支近300人的专业设计师团队,分布在广州、深圳、上海、南京、无锡、北京、石家庄、成都、西安、长沙、武汉、美国硅谷等多个城市,本地化服务客户,快速响应客户需求,帮助客户缩短研发周期,提高产品一次成功率。
(3)、华天科技:公司2021年第三季度实现总营收32.49亿,同比增长47.49%;实现毛利润8.180亿,毛利率25.59%;每股经营现金流0.3535元。
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