半导体封装测试板块龙头股有哪些?
长电科技(6005?:
半导体封装测试龙头股,从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为5.31%,过去三年营收最低为2019年的235.3亿元,最高为2020年的264.6亿元。
公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证),用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机,互动游戏等传感业务)。
半导体封装测试概念股其他的还有:
苏州固锝(002079):
12月24日消息,苏州固锝开盘报价14元,收盘于13.43元,跌3.66%。当日最高价14.05元,最低达13.38元,总市值108.5亿。
康强电子(002119):
12月24日消息,康强电子开盘报14.3元,截至收盘,该股跌1.81%,报14.08元。换手率1.6%,振幅-1.813%。
通富微电(002156):
12月24日消息,通富微电3日内股价下跌1.2%,最新报19.21元,跌0.62%,成交额1.84亿元。
华天科技(002185):
华天科技12月24日收报12.61元,跌1.02,换手率1.26%。
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