半导体封装测试龙头股有:
长电科技(6005?:半导体封装测试龙头股,
12月24日收盘消息,长电科技最新报30.29元,成交量24.34万手,总市值为539.03亿元。
高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条,公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
半导体封装测试概念股其他的还有:
苏州固锝:12月24日收盘消息,苏州固锝截至下午三点收盘,该股报13.43元,跌3.66%,7日内股价下跌12.14%,总市值为108.5亿元。
康强电子:12月24日收盘最新消息,康强电子7日内股价下跌4.97%,截至下午3点收盘,该股跌1.81%报14.08元。
通富微电:12月24日消息,通富微电7日内股价下跌4.11%,截至下午3点收盘,该股报19.21元,跌0.62%,总市值为255.31亿元。
华天科技:12月24日消息,华天科技开盘报价12.71元,收盘于12.61元。5日内股价下跌0.48%,总市值为404.09亿元。
新朋股份:12月24日消息,新朋股份开盘报价6.05元,收盘于5.87元。3日内股价下跌2.9%,总市值为45.3亿元。
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