激光切割板块股票龙头有:
大族激光:
12月24日消息,大族激光5日内股价上涨5.97%,该股最新报53.42元跌1.09%,成交9.3亿元,换手率1.73%。
公司生产的半导体行业专用加工设备包括半导体激光开槽、半导体激光解键合、化合物半导体激光切割等,主要应用于半导体封测行业。
激光切割概念其他的还有:维宏股份、金运激光、福能东方、银宝山新、亚威股份、华工科技、柏楚电子、浙江鼎力等。
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