半导体封装板块龙头股有哪些?
康强电子(002119):
半导体封装龙头,从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为2.2%,过去三年营收最低为2019年的14.18亿元,最高为2020年的15.49亿元。
带动半导体市场高速增长的通讯、计算机产品因市场趋于饱和而增长乏力;但是,汽车电子、医疗保健电子、物联网、存储产品等新兴市场的兴起与发展,为半导体市场的发展带来新的机遇。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电(002156):
12月24日消息,通富微电5日内股价下跌0.62%,最新报19.22元,成交量6.7万手,总市值为255.71亿元。
歌尔股份(002241):
12月24日消息,歌尔股份5日内股价下跌3.83%,该股最新报54.27元涨0.5%,成交15.26亿元,换手率0.94%。
新朋股份(002328):
12月24日盘中消息,新朋股份5日内股价下跌0.66%,截至13时38分,该股报5.92元,跌2.15%,总市值为45.77亿元。
兴森科技(002436):
12月24日盘中最新消息,兴森科技5日内股价上涨1.31%,截至13时38分,该股报13.7元跌0.36%。
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