2021年12月硅基股票的龙头股有哪些？

硅基概念股有：

1、楚江新材：在每股收益方面，从2017年到2020年，分别为0.34元、0.39元、0.37元、0.21元。

公司的主要业务增加新材料及其热工装备的研发、生产、销售，主导产品为超大型、超高温、全自动、智能化及特种高端热工装备，下游应用领域为各类碳及碳化硅基复合材料、高温复合材料、陶瓷基复合材料、高端真空热处理、粉末冶金制造企业。

2、北京科锐：在每股收益方面，从2017年到2020年，分别为0.19元、0.21元、0.17元、0.1元。

控股子公司普乐新能源掌握世界先进的硅基薄漠技术，进一步研发HIT（异质结技术)高效太阳能电池等高效太阳能光伏技术和生产装备，HIT太阳能电池制造准制造装备技术被列为首科技项目。

3、英唐智控：在每股收益方面，从2017年到2020年，分别为0.13元、0.13元、0.03元、0.25元。

通过参股上海芯石以及设立新公司，英唐智控将迅速切入功率半导体尤其是碳化硅功率半导体芯片市场，通过上海芯石提供设计、新设立公司配套生产，建立起围绕硅基、碳化硅为基础的模拟电路、大功率器件等半导体芯片设计及生产制造的完整产业链条。

4、士兰微：在每股收益方面，从2017年到2020年，分别为0.14元、0.13元、0.01元、0.05元。

2017年下半年，公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片中试线，涵盖材料生长、器件研发、GaN电路研发、封装、系统应用的全技术链。

5、国轩高科：在每股收益方面，从2017年到2020年，分别为0.95元、0.51元、0.05元、0.13元。

公司硅基负极材料项目推进顺利，目前已具备5000吨硅碳负极材料的生产能力。

6、华天科技：在每股收益方面，从2017年到2020年，分别为0.23元、0.18元、0.11元、0.26元。

公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现多芯片和三维高密度系统集成，并完成了0.25mm超薄封装工艺，成功开发心率传感器、高度计及ARM磁传感器等MEMS产品并成功实现量产，将有望规模应用于物联网、汽车电子等大市场领域。

7、凯盛科技：在每股收益方面，从2017年到2020年，分别为0.1元、0.06元、0.13元、0.16元。

新材料业务主要包含中恒公司的氧化锆、硅微粉；华洋公司的超细硅酸锆；硅基院的球形石英粉及球形氧化铝等产品。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。