单晶硅设备板块上市公司有:晶盛机电。
在净资产收益率方面,从2017年到2020年,分别为11.33%、15.3%、14.96%、17.48%。公司通过多年研发投入在半导体材料领域开发出一系列关键装备,完善了以单晶硅生长、切片、抛光、外延四大核心装备为主的半导体硅材料装备体系,能够满足半导体基础材料的生产、加工需求,目前产品已覆盖半导体硅片生产加工多个环节。
12月23日上午收盘消息,晶盛机电5日内股价下跌4.56%,今年来涨幅下跌-2.4%,最新报70.33元,涨1.11%,市盈率为104.93。
12月22日消息,晶盛机电主力资金净流入2329.7万元,超大单资金净流出1037.48万元,散户资金净流出3380.44万元。
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