2021年半导体封装测试概念股有:
韦尔股份:2020年报显示,韦尔股份的净利润27.06亿,同比上年增长率为481.17%。
公司一直非常重视技术研发工作,不断加大研发投入,2014-2016年,公司半导体设计业务研发费用占半导体设计业务销售收入比例分别达到9.47%、8.20%和9.58%。
扬杰科技:2020年报显示,扬杰科技实现净利润3.78亿,近四年复合增长为12.37%;每股收益0.8000元。
公司新建成投产的集成电路及功率半导体封装测试一期项目已于今年6月28日投产使用。
康强电子:2020年报显示,康强电子实现净利润8793万,同比增长-5.02%,近四年复合增长为11.17%;每股收益0.2300元。
公司引线框架、键合丝等主要产品均已通过了国内各主要半导体封装企业的认证,覆盖率高达60%。
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