半导体封测概念股有:
沪电股份:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为57.01亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的37.90亿元,最高为2020年的74.60亿元。
公司目前产品主要应用于汽车电子和通信通讯设备,半导体封测板公司已有小量出货,但营收微小,目前其对公司经营没有重大影响。
晶方科技:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为6.74亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的5.124亿元,最高为2020年的11.04亿元。
苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE,603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。
深科达:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为4.13亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的1.823亿元,最高为2020年的6.480亿元。
国内平板显示模组设备领先制造商;公司主要从事平板显示器件生产设备的研产销,突破并掌握了精准对位、图像处理等方面的核心技术,是国内具备平板显示模组全自动组装设备研发和制造能力的企业之一;公司积极向半导体封测、摄像头微组装和智能装备关键零部件等领域延伸,与天马微电子、华星光电、业成科技、华为、京东方等知名企业建立了合作关系。
格尔软件:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为3.26亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的2.321亿元,最高为2020年的4.448亿元。
公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的助力平台供应商。
闻泰科技:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为281.94亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的134.2亿元,最高为2020年的517.1亿元。
功率芯片龙头,主营通讯和半导体两大业务板块,经过十余年的发展,现已形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封测到通讯终端、笔记本电脑、IoT、智能硬件、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。
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