2021年芯片封装测试概念股有:
深南电路:
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为8.17亿元,过去五年净利润最低为2016年的2.742亿元,最高为2020年的14.30亿元。
晶方科技:
是全球领先的传感器芯片封装测试领导者。
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为1.42亿元,过去五年净利润最低为2016年的5275万元,最高为2020年的3.816亿元。
兴森科技:
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为2.77亿元,过去五年净利润最低为2017年的1.647亿元,最高为2020年的5.216亿元。
深康佳A:
19年11月,拟投资10.82亿元建设存储芯片封装测试厂,开展存储芯片的封装测试及销售;20年1月,控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司开发的嵌入式存储器控制器芯片首批10万颗已量产出货。
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为12.51亿元,过去五年净利润最低为2016年的9567万元,最高为2017年的50.57亿元。
宁波精达:
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为4469.2万元,过去五年净利润最低为2016年的2149万元,最高为2020年的6735万元。
太极实业:
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为5.36亿元,过去五年净利润最低为2016年的2.325亿元,最高为2020年的8.329亿元。
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