2021年芯片封装概念股是哪些？你真的了解股票吗？

12月22日盘后消息，芯片封装概念报涨，深南电路（111.4，7.716%）领涨，晶方科技(7.576%)、联瑞新材(7.383%)、硕贝德(5.853%)、华阳集团(4.277%)等跟涨。相关芯片封装概念股有：

深南电路：公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为41.39%，过去三年扣非净利润最低为2018年的6.473亿元，最高为2020年的12.94亿元。

晶方科技：全球晶圆级芯片封装技术引领者；拥有可达到最小的MEMS传感器封装技术；全球第一家12英寸WLCSP封装供应商；指纹识别芯片TSV先进封装重要的供应商之一；参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业；荷兰光刻机制造商ASML是公司参与并购的荷兰Anteryon的最主要客户；20年1月募集14亿用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为265.41%，过去三年扣非净利润最低为2018年的2464万元，最高为2020年的3.290亿元。

联瑞新材：拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目。

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为28.01%，过去三年扣非净利润最低为2018年的5624万元，最高为2020年的9216万元。

硕贝德：2019年，公司继续执行“两个聚焦，一个强化”的发展战略，持续对公司主营业务进行优化，剥离了重资产的半导体芯片封装业务，将主营业务进一步聚焦到以射频技术为核心的天线射频业务，为客户提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热组件等产品的研发和制造，深度挖掘大客户潜力，满足客户对不同类型产品的多样化需求。

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-42.19%，过去三年扣非净利润最低为2020年的1678万元，最高为2018年的5021万元。

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