2021年封装基板股票龙头股是什么？封装基板股票有哪些？
封装基板概念股有：
（1）、深南电路：2020年报显示，深南电路实现营收116亿，同比增长10.23%；净利润14.3亿，同比增长16.01%；毛利率26.47%。
FC-BGA封装基板主要应用在CPU、GPU等高阶IC芯片，有较高的技术壁垒。
（2）、*ST丹邦：2020年总营收4872万，同比增长-85.96%；净利润-8.11亿，同比增长-4778.68%；销售毛利率-77.43%。
公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。
（3）、兴森科技：公司2020年实现营业收入40.35亿元，同比增长6.07%；净利润5.22亿元，同比增长78.66%；毛利率30.93%。
兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年，公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元，同比增长13%；全年出货面积12.67万平方米，同比增长17%。
（4）、光华科技：公司2020年实现营业收入20.14亿元，同比增长17.54%；净利润3613万元，同比增长167.56%；毛利率15.87%。
（5）、上海新阳：2020年总营收6.94亿，同比增长8.25%；净利润2.74亿，同比增长30.44%；销售毛利率34.15%。
（6）、中英科技：2020年报显示，中英科技实现营收2.1亿，同比增长19.24%；净利润5778万，同比增长21.12%；毛利率45.62%。
在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
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