2021年半导体封装龙头股有:
康强电子002119:
龙头,2021年第三季度,公司总营收6.04亿,同比增长42.91%;净利润5332万,同比增长169.64%。
带动半导体市场高速增长的通讯、计算机产品因市场趋于饱和而增长乏力;汽车电子、医疗保健电子、物联网、存储产品等新兴市场的兴起与发展,为半导体市场的发展带来新的机遇。
半导体封装概念其他的还有:晶方科技、歌尔股份、劲拓股份等。
本文相关数据仅供参考,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,并承担相应风险。股市有风险,投资需谨慎。