CIS芯片相关的概念股有哪些？A股CIS芯片概念上市公司一览

南方财富网今日尾盘要闻，12月22日CIS芯片概念报涨，晶方科技（58.1，6.841%）领涨，韦尔股份(305.68，5.251%)、深圳华强(16.63，1.279%)、太极实业(8.14，0.867%)、大港股份(7.87，0.639%)等跟涨。

CIS芯片相关的概念股有哪些？

晶方科技：公司2021年第三季度毛利率52.86%，净利率38.2%，营收3.85亿，同比增长24.57%，归属净利润1.46亿，同比增长30.04%，当前总市值216.04亿，动态市盈率44.49倍。

全球最大的CIS芯片封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展，已经开始导入量产。

韦尔股份：公司2021年第三季度毛利率35.49%，净利率21.55%，营收58.66亿，同比增长-1.01%，归属净利润12.75亿，同比增长73.11%，当前总市值2551.96亿，动态市盈率90.87倍。

全球第三CIS厂商，并表豪威、思比科增厚业绩。

深圳华强：2021年第三季度，深圳华强毛利率11.42%，净利率5.01%，营收64.61亿，同比增长30.03%，归属净利润2.76亿，同比增长53.34%，当前总市值173.31亿，动态市盈率27.75倍。

大港股份：公司毛利率29.46%，净利率36.67%，2021年第三季度营收2.08亿，同比增长42.73%，归属净利润6949万，当前总市值42.95亿，动态市盈率43.53倍。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。为扩大市场份额，增加经营效益，将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目，同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的龙头企业之一。

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