12月22日午间收盘要闻,芯片封装测试概念报涨,深南电路领涨,晶方科技、兴森科技、深康佳A等跟涨。相关芯片封装测试概念股有:
深南电路:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为41.39%,过去三年扣非净利润最低为2018年的6.473亿元,最高为2020年的12.94亿元。
晶方科技:是全球领先的传感器芯片封装测试领导者。
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为265.41%,过去三年扣非净利润最低为2018年的2464万元,最高为2020年的3.290亿元。
兴森科技:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为30.35%,过去三年扣非净利润最低为2018年的1.718亿元,最高为2020年的2.919亿元。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。
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