2021年封装基板龙头上市公司有哪些？哪些上市公司具有投资价值？

2021年封装基板概念股有：

深南电路：2021年9月29日在投资者互动平台表示，公司南通三期项目面向汽车电子领域PCB产品，为公司自有资金建设项目，预计2021年4季度投产。公司非公开发行股票方案拟投资项目定位于高阶倒装芯片用封装基板产品。

在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为12.74亿元、17.58亿元、27.92亿元、30.71亿元。

*ST丹邦：国内高端柔性印制电路板行业的领先者；专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL-FPC、FCCL-COF柔性封装基板-COF产品的较为完整产业链；19年，FPC营收0.76亿元，占比21.90%。

在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为1.15亿元、1.41亿元、1.5亿元、-3773万元。

中英科技：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为7916万元、8376万元、8488万元、9599万元。

上海新阳：

在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为1.87亿元、1.9亿元、2.08亿元、2.37亿元。

兴森科技：兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年，公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元，同比增长13%；全年出货面积12.67万平方米，同比增长17%。

在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为9.62亿元、10.27亿元、11.67亿元、12.48亿元。

光华科技：

在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为3.09亿元、3.79亿元、3.33亿元、3.2亿元。

正业科技：

在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为4.74亿元、5.55亿元、2.92亿元、3.46亿元。

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