[最新概念股]芯片封装行业上市公司有哪些？（2021/12/22）

芯片封装行业上市公司有哪些？（2021/12/22）

南方财富网 2021/12/22 09:06:12

以下是南方财富网为您整理的2021年芯片封装概念股：

华阳集团002906：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为3.89%，过去五年总资产收益率最低为2018年的0.39%，最高为2016年的7.46%。

2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。

联瑞新材688300：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为13.49%，过去五年总资产收益率最低为2019年的10.39%，最高为2018年的16.28%。

拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装材料等项。

新易盛300502：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为10.54%，过去五年总资产收益率最低为2018年的2.29%，最高为2020年的16.72%。

报告期内，公司高速率光模块、5G相关光模块、光器件相关研发项目取得多项突破，公司积极参与了5G承载工作组组织的5G光模块测试，新易盛是送测光模块最多的厂商，所有送测产品均顺利完成全部测试项目；公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业，成功出样业界最低功耗的400G系列光模块产品助力超大数据中心和云网络升级；随着5G建设的大规模铺开及数据中心市场的迅猛发展，将会给光模块行业带来全新的市场机遇。

博威合金601137：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为6.17%，过去五年总资产收益率最低为2020年的5.14%，最高为2018年的6.68%。

芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

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