12月21日消息,碲概念尾盘报涨,株冶集团(10.08,5.439%)领涨,深赛格(3.77%)、驰宏锌锗(1.406%)、高德红外(1.386%)、国泰集团(1.005%)等跟涨。
相关碲上市公司股票有:
株冶集团:
2021年第三季度,公司营收同比增长6.29%至41.96亿元,毛利率4.66%,净利率1.14%。公司主要生产铅、锌及其合金产品,并综合回收铜、金、银、铋、镉、铟、碲等多种稀贵金属和硫酸。
深赛格:
2021年第三季度季报显示,深赛格营业总收入同比增长53.64%至4.64亿元,毛利率20.59%,净利率3.36%。在目前从事碲化镉太阳能光伏产业的企业中,龙焱能源科技(杭州)有限公司作为拥有完全自主知识产权的碲化镉薄膜电池组件技术的企业,属于此行业的国际国内技术领先企业。赛格龙焱致力于碲化镉太阳能电池组件产品的研发和制造,同时开展分布式光伏电站和光伏建筑一体化(BIPV)项目的投资及工程承包业务。
驰宏锌锗:
2021年第三季度季报显示,驰宏锌锗营业总收入同比增长2.46%至56.55亿元,毛利率19.32%,净利率9.03%。公司在国内的云南、四川、内蒙古、黑龙江、西藏及国外的加拿大、澳大利亚设有20多家企业,采选矿能力为200万吨/年,铅锌金属30万吨/年,原料自给率达50%以上,综合回收锗、金、银、镉、铋、碲、铟等十余个金属品种,综合竞争力居同行业前茅。公司锗产品产量和质量居中国首位,是中国最大的锗生产出口基地,锗产量约占世界产量10%。根据已有的地质资料,公司远景金属资源储量预计超过600万吨。
高德红外:
2021年第三季度季报显示,高德红外营业总收入同比增长-21.39%至5.98亿元,净利率37.7%。公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器,随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟,晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升,红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作,未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。
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