半导体封装上市公司有哪些?半导体封装受益上市公司一览
(1)、深科技000021:在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为64.28%、58.9%、61.51%、62.98%。
(2)、晶方科技603005:在ROE方面,从2017年到2020年,分别为5.56%、3.89%、5.61%、17.62%。
(3)、文一科技600520:在ROE方面,从2017年到2020年,分别为1.84%、1.15%、-17.86%、2.22%。
(4)、赛腾股份603283:在归属净利润同比增长方面,从2017年到2020年,分别为99.11%、26.52%、1.14%、42.89%。
(5)、新朋股份002328:新朋股份位于上海市青浦区华新镇华隆路1698号,主要从事汽车零部件设计和制造。从2017年到2020年,营业收增长分别为-0.32%、3.36%、-11.73%、17.99%。
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