封装龙头股上市公司有:
长电科技:龙头。
从近三年净利润复合增长来看,最高为2020年的13.04亿元。
世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务,包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务;产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。
封装概念股其他的还有:
深科技:在LED领域,开发晶作为公司在LED产业链的核心平台,已成长为LED行业的龙头企业之一,业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节,具有快速响应,整体供应链成本低的优势。
方大集团:主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是国内节能减排行业的领头羊。
厦门信达:光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。
钱江摩托:公司正在积极推进转型升级,致力于从单一摩托车制造企业逐步发展转变为集高端大排量摩托车、机器人及自动化、锂电池、电子电控、集成电路、封装、高端电气等多产业为一体的现代交通、智能装备和新能源企业。
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