12月21日午间收盘要闻,封装基板概念报涨,ST丹邦领涨,正业科技、深南电路、兴森科技等跟涨。封装基板行业股票有:
1、*ST丹邦(002618):
2020年ROE为-60.99%,净利-8.11亿、同比增长-4778.68%。国内高端柔性印制电路板行业的领先者;专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL-FPC、FCCL-COF柔性封装基板-COF产品的较为完整产业链;19年,FPC营收0.76亿元,占比21.90%。
2、正业科技(300410):
2020年ROE为-40.15%。
3、深南电路(002916):
2020年ROE为23.86%,净利14.3亿、同比增长16.01%,截至2021年12月19日市值为522.08亿。无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼,经营范围微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、制造、销售;电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销售;技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让;自有机械和设备的租赁服务;自营和代理各类商品和技术的进出口。
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