[最新概念股]半导体封装A股上市龙头企业有哪些？半导体封装概念股一览

半导体封装A股上市龙头企业有哪些？半导体封装概念股一览

南方财富网 2021/12/21 06:35:40

半导体封装A股上市龙头企业有哪些？

康强电子002119：半导体封装龙头。公司2021年第三季度实现营业总收入6.04亿，同比增长42.91%；实现归母净利润5332万，同比增长169.64%；每股收益为0.1400元。

目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务：制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。

通富微电002156：从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。

歌尔股份002241：该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。

新朋股份002328：公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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