2021年半导体封装测试概念股有:
上海新阳:2021年第三季度,公司营业总收入2.75亿,同比增长47.17%;毛利润为9356万,净利润为3371万元。
公司产品也已进入日月光封装测试(上海)有限公司等国际知名半导体封装企业,逐步开始替代进口产品。
闻泰科技:公司2021年第三季度实现总营收138.8亿元,同比增长-4.32%;毛利润为23.38亿元,净利润为7.51亿元。
公司从事移动通信设备产品的研发与制造,在全球手机ODM(原始设计制造)行业中处于龙头地位。全球ODM+IDM龙头,产业链布局已逐渐完善。闻泰科技是全球最大的手机ODM企业,通过资产重组于2016年成功上市,公司历经由2G到5G通讯的高速发展,通过外延并购全球领先的功率半导体IDM企业安世打通了产业链上下游从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试全流程。
太极实业:2021年第三季度季报显示,太极实业实现营收59.24亿元,同比增长40.38%;毛利润为5.512亿元,净利润为1.98亿元。
公司与SK海力士形成紧密的、难以替代的合作关系,有助于公司在优质平台上开展半导体业务,并建立科学管理系统、先进工艺与设备和优质人才储备等优势。
长电科技:2021年第三季度,公司营业总收入80.99亿,同比增长19.32%;毛利润为15.07亿,净利润为7.35亿元。
半导体封测龙头,主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
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