2021年芯片封装相关上市公司有哪些？芯片封装上市公司一览

南方财富网为您整理的2021年芯片封装概念股，供大家参考。

华阳集团（002906）：

从近三年净利润来看，近三年净利润均值为9071万元，过去三年净利润最低为2018年的1664万元，最高为2020年的1.810亿元。

2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。

大港股份（002077）：

从近三年净利润来看，近三年净利润均值为-3.16亿元，过去三年净利润最低为2018年的-5.704亿元，最高为2020年的9787万元。

苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务。

深康佳A（000016）：

从近三年净利润来看，近三年净利润均值为3.67亿元，过去三年净利润最低为2019年的2.120亿元，最高为2020年的4.776亿元。

公司存储芯片封测工厂正在继续积极提升存储芯片封装生产能力。

方大集团（000055）：

从近三年净利润来看，近三年净利润均值为9.92亿元，过去三年净利润最低为2019年的3.478亿元，最高为2018年的22.46亿元。

主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

硕贝德（300322）：

从近三年净利润来看，近三年净利润均值为6175万元，过去三年净利润最低为2020年的2997万元，最高为2019年的9288万元。

2019年，公司继续执行“两个聚焦，一个强化”的发展战略，持续对公司主营业务进行优化，剥离了重资产的半导体芯片封装业务，将主营业务进一步聚焦到以射频技术为核心的天线射频业务，为客户提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热组件等产品的研发和制造，深度挖掘大客户潜力，满足客户对不同类型产品的多样化需求。

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