封装基板股票有哪些股？（2021/12/20）

周一盘后数据提示，封装基板概念报跌，ST丹邦（2.66，-0.11，-3.971%）领跌，兴森科技(-3.832%)、正业科技(-2.989%)、深南电路(-2.811%)、光华科技(-2.771%)等跟跌。

封装基板股票有哪些股？

上海新阳：公司2020年营收为6.94亿元，净利润为2.74亿元，过去三年平均ROE为7.72%。

中英科技：公司的毛利率45.62%，净利率27.46%，净资产收益率17.46%，2020年总营业收入2.1亿，同比增长19.24%；扣非净利润5127万，同比增长14.39%。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

光华科技：2020年报显示，光华科技实现净利润3613万，同比增长167.56%，近五年复合增长为-13.04%；毛利率15.87%。

深南电路：2020年实现营业收入116亿元，同比增长10.23%；归属于上市公司股东的净利润14.3亿元，同比增长16.01%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润12.94亿元，同比增长12.36%。

国内PCB龙头全球第十；5G商用龙头，第一大客户是华为；公司生产的硅麦克风微机电系统封装基板在智能手机终端及TWS耳机均有应用，射频模组封装基板大量应用于3G、4G手机射频模块封装。

正业科技：2020年公司营业总收入11.97亿，同比增长14.47%，近五年复合增长为18.83%；净利润为-3.17亿。

兴森科技：2020年，公司收入为40.35亿，同比增长6.07%，净利润5.22亿，同比增长78.66%。

半导体业务主要包括IC封装基板和半导体测试板业务，IC载板代表PCB领域最高技术水平，占据芯片封装30%以上的成本。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。