周一盘后数据提示,封装基板概念报跌,ST丹邦(2.66,-0.11,-3.971%)领跌,兴森科技(-3.832%)、正业科技(-2.989%)、深南电路(-2.811%)、光华科技(-2.771%)等跟跌。
封装基板股票有哪些股?
上海新阳:公司2020年营收为6.94亿元,净利润为2.74亿元,过去三年平均ROE为7.72%。
中英科技:公司的毛利率45.62%,净利率27.46%,净资产收益率17.46%,2020年总营业收入2.1亿,同比增长19.24%;扣非净利润5127万,同比增长14.39%。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
光华科技:2020年报显示,光华科技实现净利润3613万,同比增长167.56%,近五年复合增长为-13.04%;毛利率15.87%。
深南电路:2020年实现营业收入116亿元,同比增长10.23%;归属于上市公司股东的净利润14.3亿元,同比增长16.01%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润12.94亿元,同比增长12.36%。
国内PCB龙头全球第十;5G商用龙头,第一大客户是华为;公司生产的硅麦克风微机电系统封装基板在智能手机终端及TWS耳机均有应用,射频模组封装基板大量应用于3G、4G手机射频模块封装。
正业科技:2020年公司营业总收入11.97亿,同比增长14.47%,近五年复合增长为18.83%;净利润为-3.17亿。
兴森科技:2020年,公司收入为40.35亿,同比增长6.07%,净利润5.22亿,同比增长78.66%。
半导体业务主要包括IC封装基板和半导体测试板业务,IC载板代表PCB领域最高技术水平,占据芯片封装30%以上的成本。
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