激光切割概念股龙头:
大族激光(002008):龙头股。2020年报显示,大族激光实现净利润9.79亿元,同比增长52.43%。
公司生产的半导体行业专用加工设备包括半导体激光开槽、半导体激光解键合、化合物半导体激光切割等,主要应用于半导体封测行业。公司光伏行业专用加工设备主要包括激光无损划裂机、开膜机、掺杂机等,能够用于硅片及组件的切割。
激光切割概念其他的还有:亚威股份、柏楚电子、福能东方、三超新材、华工科技、浙江鼎力、银宝山新等。
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