半导体封测股票龙头股有:
长电科技600584:半导体封测龙头股。
12月17日开盘最新消息,长电科技5日内股价下跌3.27%,截至15点,该股报31.16元跌1.77%。
华天科技002185:半导体封测龙头股。
12月17日开盘消息,华天科技最新报12.85元,跌2.06%。成交量50.59万手,总市值为411.78亿元。
风华高科000636:MLCC龙头,公司最早以MLCC起家,国际MLCC市场长期被日本把持,公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展,产品线不断丰富,目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。
通富微电002156:2019年,半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势,上半年市场需求整体低迷,下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长,5G商用带来客户订单明显增加;此外,高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下,需求呈现强劲增长。
沪电股份002463:半导体封测项目将分阶段实施,项目规划总建设期计划为4年。
智云股份300097:将在平板显示面板类设备发展的基础上,切入半导体封测特别是集成电路封测行业。
光力科技300480:公司产品线主要涉及三大领域,电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。
联得装备300545:2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
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