芯片封装材料概念上市公司有哪些?
芯片封装材料行业概念股票有:飞凯材料、联瑞新材。
联瑞新材:
拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装材料等项。公司2021年第三季度实现营业总收入1.66亿,同比增长54.17%;实现归母净利润4980万,同比增长77.13%;每股收益为0.5800元。
12月17日收盘消息,联瑞新材今年来涨幅上涨36.19%,截至15点收盘,该股跌0.22%,报98.08元,总市值为84.32亿元,PE为76.03。资金流向数据方面,12月17日主力资金净流流出1664.43万元,超大单资金净流出909.93万元,大单资金净流出754.5万元,散户资金净流入363.95万元。
飞凯材料:
国内芯片封装材料龙头。公司2021年第三季度实现营业总收入6.84亿,同比增长32.81%;实现归母净利润1.02亿,同比增长72.52%;每股收益为0.2000元。
12月17日收盘最新消息,飞凯材料昨收21.3元,截至下午3点收盘,该股跌3.8%报20.49元。12月17日该股主力资金净流出3227.67万元,超大单资金净流出1274.15万元,大单资金净流出1953.52万元,中单资金净流出302.42万元,散户资金净流入3530.09万元。
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