芯片封装概念股2021年名单一览，五分钟教你看懂（2021/12/19）

2021年芯片封装概念股有：

旭光电子：当前市值34.74亿。12月17日消息，旭光电子开盘报5.83元，截至15点，该股涨9.98%报6.39元。

2019年9月30日公司在互动平台称：公司控股子公司成都储翰科技股份有限公司是一家专业从事通信类光电器件产品研发、生产与销售的高科技企业。储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。

深科技：12月17日消息，开盘报16.51元，截至收盘，该股涨1.88%报16.81元。当前市值262.33亿。

公司主要从事存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片。公司在存储芯片封装与测试方面的产品有DDRLPDDRDDRLPDDRDDRLPDDReMCP、eMMC，公司将紧跟行业趋势和客户需求，不断加大对高速测试设备的投资。

*ST丹邦：12月17日消息，ST丹邦5日内股价上涨0.36%，市值为15.18亿元。

公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

深康佳A：当前市值153.15亿。12月17日消息，深康佳Ａ开盘报6.4元，截至15点，该股跌0.16%报6.36元。

公司存储芯片封测工厂正在继续积极提升存储芯片封装生产能力。

联瑞新材：12月17日消息，开盘报97.9元，截至15时收盘，该股跌0.22%报98.08元。当前市值84.32亿。

拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目。

博威合金：当前市值174.2亿。12月17日消息，博威合金开盘报22.1元，截至15时，该股跌1.03%报22.05元。

芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

方大集团：当前市值51.44亿。12月17日消息，方大集团开盘报4.88元，截至15时收盘，该股跌1.44%报4.79元。

主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

长电科技：当前市值554.51亿。12月17日消息，长电科技开盘报31.69元，截至15时，该股跌1.77%报31.16元。

世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。

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