封测龙头有:
长电科技:龙头股。2020年公司营业总收入264.6亿,同比增长12.49%;毛利润为40.90亿,净利润为9.52亿元。全球封测三强,全球最大的FO-WLP供应商,前身是江阴晶体管厂。主营集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造,拥有全系列封装技术,为海内外客户提供涵盖封装设计等一条龙解决方案。
通富微电:龙头股。2020年公司营业总收入107.7亿,同比增长30.27%;毛利润为16.66亿,净利润为2.07亿元。中国第二、全球第五封测龙头,2020年市占率5.05%。
华天科技:龙头股。2020年公司营业总收入83.82亿,同比增长3.44%;毛利润为18.17亿,净利润为5.32亿元。国内前三封测企业092。
封测概念上市公司其他的还有:
深科技:在应收账款周转天数方面,从2017年到2020年,分别为49天、35.5天、45.94天、57.25天。全资子公司沛顿科技是国内最大的高端DRAM封测企业,客户包括全球第一大独立内存制造商金士顿、希捷、西部数据等,是国内具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封测到模组、成品生产完整产业链的企业。
汉威科技:在应收账款周转天数方面,从2017年到2020年,分别为111.28天、115.16天、104.4天、107天。公司已经实现民用MEMS气体、流量、温湿度以及红外类传感器的量产,公司的募投项目为MEMS的后端封测项目,属于MEMS重要的产业配套。
光力科技:在应收账款周转天数方面,从2017年到2020年,分别为282.77天、240.62天、209.91天、216.26天。半导体高端装备制造业务是公司最重要的战略发展业务之一,控股子公司苏州莱德博主要开展半导体封测装备部分零备件及配套设备本地化研制及技术消化。公司最新研制的、符合中国市场需求的半导体封测装备样机已经完成。
联得装备:在应收账款周转天数方面,从2017年到2020年,分别为104.88天、105.32天、143.43天、156.57天。2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年,计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设,公司将建设先进厂房并引进先进生产设备,形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备,进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。
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