柔性电路概念股有:
*ST丹邦:
公司拥有"用于芯片封装的柔性基板及其制作方法"、"多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片"等37项授权发明专利。
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为-1.44亿元,过去五年净利润最低为2020年的-8.111亿元,最高为2018年的2542万元。
超华科技:
PCB行业中少数垂直一体化产业链生产企业,公司目前已具备提供包括铜箔基板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工等在内的全产业链产品线的生产和服务能力,主要生产柔性电路板铜箔;公司“纳米纸基高频高速基板技术”总体技术水平已达到国内领先水平,填补了国内空白;19年,电路板营收4.47亿,占比33.87%。
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为876.4万元,过去五年净利润最低为2016年的-7751万元,最高为2017年的4685万元。
生益科技:
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为11.91亿元,过去五年净利润最低为2016年的7.482亿元,最高为2020年的16.81亿元。
兴森科技:
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为2.77亿元,过去五年净利润最低为2017年的1.647亿元,最高为2020年的5.216亿元。
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