2021年半导体材料上市龙头企业有:
安集科技688019:半导体材料龙头。
12月17日安集科技3日内股价下跌1.81%,截至15点,该股报284.94元跌0.03%,成交1.39亿元,换手率1.6%。
华灿光电300323:半导体材料龙头。
12月17日消息,华灿光电开盘报价12.9元,收盘于12.74元。5日内股价下跌3.85%,总市值为158.01亿元。
众合科技000925:公司城轨业务及半导体材料业务在手订单较为充足。
苏州固锝002079:公司设立了控股子公司苏州晶银新材料股份有限公司,该公司以研发、生产、销售太阳能电池正、背面电极用银浆为主要业务。2017年公司运营情况良好,得到了行业的认可。目前,产品已被三十多家电池片企业认定并稳定供货,客户层级得到了提升。2018年,争取销售额进一步增长。主要目标为新厂房和研发大楼建成。同时,在半导体材料和新能源材料领域中开辟一到两个新项目。
康强电子002119:带动半导体市场高速增长的通讯、计算机产品因市场趋于饱和而增长乏力;但是,汽车电子、医疗保健电子、物联网、存储产品等新兴市场的兴起与发展,为半导体市场的发展带来新的机遇。
中环股份002129:公司的主营业务以单晶硅材料为核心展开,依托五十多年在硅材料领域的经验、技术积累和优势,纵向在半导体器件行业延伸,形成功率半导体器件产业;横向在新能源光伏产业领域扩展,形成公司的新能源产业。
楚江新材002171:公司产品涵盖碳基、陶瓷基复合材料,全资子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。