SIP封装概念股有:
1、深科技:从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为147.5亿元,过去三年营业总收入最低为2019年的132.2亿元,最高为2018年的160.6亿元。
公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力,此外QFN、SOP等产品线也在建立中,预计下半年可以建成投产。
2、宇晶股份:从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为3.57亿元,过去三年营业总收入最低为2019年的3.016亿元,最高为2018年的4.051亿元。
3、立讯精密:从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为636.23亿元,过去三年营业总收入最低为2018年的358.5亿元,最高为2020年的925.0亿元。
4、长电科技:从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为246.17亿元,过去三年营业总收入最低为2019年的235.3亿元,最高为2020年的264.6亿元。
5、闻泰科技:从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为368.77亿元,过去三年营业总收入最低为2018年的173.4亿元,最高为2020年的517.1亿元。
全球ODM龙头,ODM行业高景气,寡头垄断下受益5G浪潮,闻泰与安世合作逐渐加深,SIP封装为协同效应下又一战略制高点,新能源汽车高景气,安世步入快速增长通道。
6、长盈精密:从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为90.26亿元,过去三年营业总收入最低为2018年的86.26亿元,最高为2020年的97.98亿元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。