2021年半导体封装测试概念股有:
深科技000021:
公司2021年第三季度总营收43.13亿,毛利率7.32%,每股收益0.1580元。在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力,此外QFN、SOP等产品线也在建立中,预计下半年可以建成投产。
台基股份300046:
公司2021年第三季度总营收1.03亿,毛利率31.39%,每股收益0.0970元。主要产品有,大功率晶闸管(KK系列、KP系列、KS系列等,直径范围,0.5-5英寸,电流范围200A-4000A,电压范围400V-7200V);大功率半导体模块(MTC系列、MFC系列、MDS系列、MTG系列等,电流范围,26A-1500A,电压范围,400V-4500V);功率半导体组件;电力半导体用散热器等。
太极实业600667:
公司2021年第三季度总营收59.24亿,毛利率9.53%,每股收益0.1000元。从事半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。
闻泰科技600745:
2021年第三季度,公司实现总营收138.8亿,毛利率17.05%,每股收益0.6500元。闻泰科技完成并购全球功率器件头部厂商安世半导体,打通产业链的上游和中游,从而形成了从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。
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