2021年手机配件相关概念股有哪些，手机配件概念股一览

12月16日盘后分析，手机配件概念报涨，大为股份10.019%领涨，伊之密、力源信息、天准科技等个股跟涨。

相关手机配件概念股有：

（1）、大为股份：2021年第三季度，大为股份营收同比增长88.58%至2.36亿元，净利润同比增长131.16%至468.5万元，毛利润为2266万，毛利率9.75%。

（2）、伊之密：2021年第三季度，伊之密营收同比增长19.61%至9.67亿元，净利润同比增长43.74%至1.66亿元。

注塑机的产品主要包括通用机型(SM伺服节能系列、SM2高性能伺服节能系列、DP系列二板式注塑机、FE飞逸全电动注塑机等)及专用机型(BOPP医药包装机、手机配件专用注塑机系列等)。

（3）、力源信息：2021年第三季度，力源信息营收同比增长-9.74%至24.46亿元，净利润同比增长70.55%至7989万元。

，目前公司新研发的两款MCU产品进展顺利，第一款流片成功的工程样品已下发给多家客户开始测试评估，涉及十几个行业多家客户，本次测试的客户主要有手机配件、电子烟、空气净化器等行业客户，客户测试结果非常理想。目前，公司正与上游晶圆制造商商议四季度小批量量产、明年一月开始大规模量产的产能规划。

（4）、天准科技：毛利润为8852万。

2019年8月15日互动平台回复称公司的精密测量仪器“广泛应用于模具、精密五金、手机面板、玻璃、触摸屏等行业”，“模具、机械、电子以及其他精密五金等行业”，“特别适合手机配件、特种传动件、精密连接器、光学元件等小尺寸零部件”，这都是已经实现的。

（5）、麦捷科技：2021年第三季度，净利润同比增长192.67%至9225万元，毛利润为1.912亿，毛利率23.61%。

上述项目的产品均为智能手机配件。

（6）、高德红外：2021年第三季度，高德红外营收同比增长-21.39%至5.98亿元，净利润同比增长-19.06%至2.25亿元。

公司已建成国内唯一一条MEMS晶圆级封装批产线，晶圆级封装探测器生产已实现量产，可大幅降低成本。同时公司开发了针对于手机应用的晶圆级红外模组，通过该模组开发并发售了红外热成像手机配件MobIRair，随着晶圆级模组的发布，公司布局的众多新项目目前均完成了技术沟通和产品、样品测试，广泛覆盖到物联网、智能家居、智能硬件、消费电子、机器视觉、仪器仪表等多个前沿科技行业。

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