12月16日盘面简讯,IC载板概念午后报涨,方邦股份4.814%领涨,兴森科技、ST星星、中京电子等个股纷纷跟涨。IC载板概念股有:
方邦股份688020:方邦股份珠海项目将生产的超薄铜箔主要用于超细线路PCB制程,如IC载板,可应用于芯片模组封装领域。
兴森科技002436:兴森科技(002436)成为三星正式供应商,公司广州生产基地具备2万平方米/月的IC封装基板产能。
*ST星星300256:公司主要从事视窗防护屏、触控显示模组及精密结构件的研发和制造,产品主要应用于手机、平板电脑、可穿戴产品、VR(虚拟现实)设备等消费电子产品,没有IC载板的布局。
中京电子002579:公司在珠海富山工厂拟通过补充专用设备方式先行建立的IC载板单体线,初步设计规模为年产值约2亿元。
深南电路002916:是国内IC载板龙头,公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂,其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板;无锡封装基板项目拟投资20.16亿元,主要面向高阶倒装芯片用封装基板。
本文相关数据仅供参考,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,并承担相应风险。股市有风险,投资需谨慎。