以下是南方财富网为您整理的2021年IC载板概念股:
方邦股份688020:方邦股份具备量产芯片封装基板(IC载板和类载板)HDI基材能力,珠海项目扩产的超薄铜箔可用于芯片封装载板、HDI以及锂电铜箔等领域,产品样品已通过相关客户认证。
兴森科技002436:兴森科技(002436)成为三星正式供应商,公司广州生产基地具备2万平方米/月的IC封装基板产能。
*ST星星300256:公司主要从事视窗防护屏、触控显示模组及精密结构件的研发和制造,产品主要应用于手机、平板电脑、可穿戴产品、VR(虚拟现实)设备等消费电子产品,没有IC载板的布局。
中京电子002579:全球领先的小批量PCB企业,包括高中低端产品,主要类型覆盖双面板、高多层板、HDI板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、铝基板、高频板、FPC、IC载板等;19年,销售PCB面积292.91万平米,实现营收35.68亿元,占比95.72%;19年,公司在超级计算机、5G基站主板、精密光电板、HDI等方面实现了技术突破,并得到了多家知名大客户的高度认可并相继收购三德冠20%股权、普诺威40%股权股权,扩展公司在FPC、IC载板等领域的产品,完成公司PCB全系列产品的覆盖。
深南电路002916:IC载板产品专用于半导体与集成电路相关客户及其产品(应用于各类半导体器件与集成电路器件的封装)。
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