2021年封装基板概念上市公司股票一览

周三盘后要闻，封装基板概念报跌，上海新阳（42.42，-1.62，-3.678%）领跌，正业科技(-0.999%)、中英科技(-0.915%)、兴森科技(-0.146%)等跟跌。以下是相关概念股票：

深南电路：公司2021年第三季度总营收38.75亿，毛利率24.55%，每股收益0.9500元。

公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。

*ST丹邦：2021年第三季度，公司实现总营收2150万，毛利率-90.88%，每股收益-0.1265元。

公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

光华科技：2021年第三季度季报显示，光华科技实现总营收6.83亿元，毛利率15.35%，每股收益0.0506元。

兴森科技：2021年第三季度季报显示，兴森科技实现总营收13.46亿元，毛利率31.43%，每股收益0.1400元。

公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局，收入利润持续增长，产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，也受益于芯片产业链的高景气，目前公司IC封装基板订单能见度高。

中英科技：2021年第三季度，公司实现总营收5817万，毛利率35.31%，每股收益0.2037元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

正业科技：公司2021年第三季度总营收3.54亿，毛利率32.02%，每股收益0.0400元。

上海新阳：2021年第三季度，公司实现总营收2.75亿，毛利率35.15%，每股收益-0.0824元。

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