2021年芯片封装概念主要利好上市公司有哪些？

以下是南方财富网为您整理的2021年芯片封装概念股：

博威合金：2021年第三季度，公司营收同比增长34.55%至24.03亿元，毛利率15.93%，净利率4.14%。

芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

深科技：2021年第三季度显示，公司总营收43.13亿元，同比增长19.15%，净利率5.96%，毛利率7.32%。

在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

大港股份：2021年第三季度季报显示，大港股份营业总收入同比增长42.73%至2.08亿元，毛利率29.46%，净利率36.67%。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。为扩大市场份额，增加经营效益，将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目，同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的龙头企业之一。

新易盛：2021年第三季度季报显示，毛利率29.79%，净利率24.54%。

公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业。

旭光电子：2021年第三季度季报显示，旭光电子营业总收入同比增长30.52%至2.68亿元，毛利率23.27%，净利率10.51%。

储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。

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