封装龙头股有:
长电科技600584:
长电科技市盈率为39.67,2020年营收同比增长12.49%达264.6亿,毛利率达到15.46%。
拟向长电宿迁增资8.4亿元以实施募投项目“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”。
封装概念其他的还有:晶方科技、福日电子、深科技、雷曼光电、士兰微、上海新阳、太极实业、亨通光电、联创光电、大恒科技、歌尔股份、东山精密、瑞丰光电、深南电路、大族激光、通富微电、康强电子、新易盛、华天科技等。
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