南方财富网为您整理的2021年半导体硅片概念股,供大家参考。
神工股份:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为-3%,最高为2018年的1.066亿元。
锦州神工半导体股份有限公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。
三超新材:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为-26.55%,最高为2018年的3713万元。
公司成为国内早期通过自主研发掌握金刚线制造的相关技术,成功实现产业化的企业之一,并且打破了国外企业的技术垄断,与新研发成功的硅片背面减薄砂轮、硅片倒角砂轮、PAD修整器等产品,为半导体及太阳能光伏行业提供了优质的金刚石工具,并凭借良好的品质与高性价比,赢得了众多实力用户认可,在国内形成了较高的行业影响力。
众合科技:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为44.54%,最高为2019年的1.339亿元。
节能环保业务包括水处理、大气治理和半导体级直拉单晶硅系列产品。
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