芯片封装材料板块概念股有哪些?
芯片封装材料行业概念股票有:飞凯材料、联瑞新材。
联瑞新材(688300):12月14日早盘消息,联瑞新材开盘报99.57元,截至10时28分,该股涨3.01%,报102.57元,总市值为86.89亿元,PE为78.35。
拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装材料等项。
2021年第三季度显示,公司营业收入同比增长54.17%至1.66亿元,净利润同比增长77.13%至4980万元。
飞凯材料(300398):12月14日盘中消息,飞凯材料5日内股价上涨5.62%,截至10时28分,该股报21.62元,跌0.42%,总市值为110.08亿元。
芯片封装材料龙头。
2021年第三季度显示,公司营业收入同比增长32.81%至6.84亿元,净利润同比增长72.52%至1.02亿元。
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