2021年封装基板概念股有:
正业科技300410:
在净利润方面,从2017年到2020年,分别为1.98亿元、1692万元、-9.25亿元、-3.13亿元。
光华科技002741:
在净利润方面,从2017年到2020年,分别为9262万元、1.35亿元、1351万元、3613万元。
*ST丹邦002618:
公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
在净利润方面,从2017年到2020年,分别为2537万元、2542万元、1734万元、-8.11亿元。
中英科技300936:
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
在净利润方面,从2017年到2020年,分别为4661万元、5275万元、4770万元、5778万元。
上海新阳300236:
在净利润方面,从2017年到2020年,分别为7241万元、665.6万元、2.1亿元、2.74亿元。
深南电路002916:
无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼,经营范围微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、制造、销售;电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销售;技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让;自有机械和设备的租赁服务;自营和代理各类商品和技术的进出口。
在净利润方面,从2017年到2020年,分别为4.48亿元、6.97亿元、12.33亿元、14.3亿元。
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