[最新概念股]集成电路封装行业股票有哪些？集成电路封装概念股名单

集成电路封装行业股票有哪些？集成电路封装概念股名单

南方财富网 2021/12/06 17:46:02

周一盘后要闻，集成电路封装概念报跌，气派科技（52.85，-5.422%）领跌，兴森科技、扬杰科技、飞凯材料等跟跌。相关集成电路封装行业股票有：

康强电子：

今日（12月6日）主力资金净流出2617.77万元，超大单资金净流出1202.14万元，换手率3.08%，成交金额1.72亿元。

公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

华天科技：

12月6日消息，华天科技12月6日主力资金净流出6313.69万元，超大单资金净流出2089.04万元，大单资金净流出4224.64万元，散户资金净流入8484.19万元。

公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

通富微电：

今日（12月6日）资金净流出820.91万元，超大单净流出1663.86万元，换手率1.68%，成交金额4.68亿元。

半导体封测三巨头之一，主营集成电路封装测试。封装技术包括Bumping、FC、等先进封测技术，测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司深度绑定全球CPU巨头AMD，海外业务占据营收大头，高端处理器芯片封测方面已经打破国外垄断，填补了国内空白。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。