2021年哪些才是半导体封装龙头?
康强电子:半导体封装龙头股,近3日股价下跌4.07%,2021年股价上涨4.53%。
带动半导体市场高速增长的通讯、计算机产品因市场趋于饱和而增长乏力;汽车电子、医疗保健电子、物联网、存储产品等新兴市场的兴起与发展,为半导体市场的发展带来新的机遇。
新朋股份:新朋股份开盘价报6.46元,现跌3.57%,总市值为48.08亿元;截止发稿,成交额1.35亿元。公司年报披露,2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
飞凯材料:12月6日午后消息,飞凯材料最新报21.82元,成交量15.18万手,总市值为112.61亿元。公司致力于为高科技制造提供优质材料,其中国产替代是一个重要的发展方向。从公司最早的紫外固化光纤涂覆材料到半导体封装材料再到液晶混晶材料,都在一定程度上满足了国产替代的市场需求。
闻泰科技:12月6日消息,闻泰科技截至13时11分,该股跌0.68%,报132.45元;5日内股价上涨7.51%,市值为1644.83亿元。闻泰科技完成并购全球功率器件头部厂商安世半导体,打通产业链的上游和中游,从而形成了从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。
快克股份:截至发稿,快克股份(603203)跌3.07%,报38.48元,成交额6366.97万元,换手率0.87%,振幅-2.846%。公司系为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供高端智能装备解决方案的企业非芯片类生产企业。
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