CIS芯片概念上市公司2021年名单一览

12月6日周一盘中数据显示，CIS芯片概念报跌，晶方科技（60.45，-3.819%）领跌，深圳华强(-2.474%)、太极实业(-1.188%)、韦尔股份(-0.938%)等跟跌。CIS芯片概念上市公司有：

长电科技：公司2021年第三季度实现营收80.99亿，同比增长19.32%；净利润7.94亿。

大港股份：2021年第三季度显示，公司营收2.08亿，同比增长42.73%；实现归母净利润6949万。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。为扩大市场份额，增加经营效益，将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目，同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的龙头企业之一。

韦尔股份：2021年第三季度显示，公司营收58.66亿，同比增长-1.01%；实现归母净利润12.75亿，同比增长73.11%；每股收益为1.4700元。

全球第二大汽车CIS供应商；公司车载CIS芯片市占率29%位居全球第二，拥有从环视到ADAS以及自动驾驶等车载应用所需的全套成像解决方案，具备雄厚的竞争实力。

太极实业：2021年第三季度，公司实现营业总收入59.24亿，同比增长40.38%；净利润2.01亿，同比增长0.14%；每股收益为0.1000元。

深圳华强：2021年第三季度显示，公司营收64.61亿，同比增长30.03%；实现归母净利润2.76亿，同比增长53.34%；每股收益为0.2635元。

晶方科技：2021年第三季度，公司总营收3.85亿，同比增长24.57%；净利润1.46亿，同比增长30.04%。

全球最大的CIS芯片封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展，已经开始导入量产。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。