半导体分立器件概念股有:
捷捷微电:总股本7.36万股,流通A股6.41万股,每股收益0.5800元。捷捷微电专注功率半导体,做国内领先的高品质IDM品牌。公司在功率半导体分立器件的运作模式中采取的是IDM为主、部分Fabless+封测的模式,通过整合元件制造商,覆盖整个产业链,将公司的先进工艺技术和一体化标准全面应用到芯片设计和制造、成品封装及品质监控及检测的生产过程中,大大提高了产品的性能。这些技术和管理优势确保公司产品品质处于行业领先水平。
立昂微:总股本4.01万股,流通A股4058股,每股收益0.5500元。半导体硅片龙头之一,主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,以及半导体分立器件成品的生产和销售。半导体硅片材料营收占比近70%,半导体分立器件方面,立昂微已拥有完整的肖特基二极管芯片生产线。
韦尔股份:总股本8.69万股,流通A股7.85万股,每股收益3.2100元。半导体分立器件和电源管理IC等半导体龙头,旗下豪威科技、思比科业务均为CMOS图像传感器,产品覆盖5G、平板电脑、安防、汽车电子等领域。
扬杰科技:总股本5.12万股,流通A股4.72万股,每股收益0.8000元。公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。
中国海防:总股本7.11万股,流通A股4.96万股,每股收益1.0724元。子公司泰兴永志主营业务为集成电路引线框架(半导体分立器件),广泛应用于手机、电脑、电视等电子设备领域,现已形成年生产能力60亿只框架;境外客户包括全球第一大半导体制造服务公司之一台湾日月光。
华微电子:总股本9.6万股,流通A股9.6万股,每股收益0.0400元。2019年度社会责任报告披露,公司拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力为每年400万片,封装资源为24亿只/年,模块封装1800万块/年。
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